사업화산업통상부D-14
2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
AI 요약
- 지원내용: 기술(시제작·평가·컨설팅) 및 사업화 지원, 최대 5,000만 원 - 지원자격: 국내 반도체 패키징 산업 종사 중소기업 - 신청기한/방법: 2026-07-13 ~ 2026-07-27까지 신청
- 지원 대상
- 중소기업
- 지원 금액
- 최대 5,000만 원
- 접수 기간
- 2026-07-13 ~ 2026-07-27
- 발표일
- -
- 지원내용: 기술(시제작·평가·컨설팅) 및 사업화 지원, 최대 5,000만 원 - 지원자격: 국내 반도체 패키징 산업 종사 중소기업 - 신청기한/방법: 2026-07-13 ~ 2026-07-27까지 신청